Firmamız FPC malzemeleri,
1.Copper film
2. Kapak filmi
3.PI Sertleştirici film
Halojensiz Kapak filmi
1- Ürün, esnek bakır kaplı laminat için tamamlayıcı bir ürün olarak sunulmaktadır.
3- Laptop Akü Koruyucu Film, yüzey koruması ve ısı yalıtımı içeren fonksiyonlardır
3- Bakır folyolarının oksidasyonunu önlemek için bakır folyoların havaya maruz kalmamaları;
| Test Öğe | birim | CWB015 | CWB125 | Test metodu | ||
| Soyma mukavemeti (90 °) | kgf / cm | > 1.0 | > 1.2 | IPC-TM-650 2.4.9 | ||
| Ölçüsel durağanlık | MD / TD | % | 0.15 ± | 0.15 ± | IPC-TM-650 2.2.4 | |
| Kimyasal direnç (Daldırma / 10 dak) | IPA / NaOH / HCl | % | <6 | <6 | IPC-TM-650 2.3.2 | |
| modül | GPa | > 1.6 | > 1.6 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
| L | % | > 90 | > 90 | ASTM E313 | ||
| Yansıtabilirlik | % | > 80 | > 80 | JIS Z8722 | ||
| Lehim | / | 300 ℃ * 10S | IPC-TM-650 2.4.13 | |||
| Yapışkan Akış | aa | 0.05 ~ 0.125 | IPC-TM-650 2.3.17.1 | |||
| Hacim direnci | 1000V | Ω cm | > 1.0x1013 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| Yüzeye direnç | Ω | > 1.0x1012 | ||||
| Dielektrik sabiti | 1MHz | / | 3.5 ~ 4.5 | IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
| Dağılım Faktörü | / | 0.040 ~ 0.050 | ||||
| camlaşma sıcaklık | AD | 1MHz | ℃ | 40 ~ 60 | DMA | |
| Yanıcılık | / | V-0 | UL94 | |||
| Depolama | Vakumlu ambalaj; Bağıl Sıcaklık: <10 ℃; Nem: <70RH%; Depolama süresi: 3 ay | |||||
Aşağıdaki resim ürünün resmidür 
Şirketimiz aşağıdaki malzemeleri üretiyor, bizimle irtibata geçmeniz gerekiyor,
sana hizmet etmek için sabırsızlanıyoruz.
